三、物理特性
　　1、技术指标

　　2、工艺参数的确定
　　根据污垢残留量、组成，清洁度要求、清洗方式等工艺要求在线实验确定工艺参数：
　　a． 清洗温度：建议在常温下进行清洗。
　　b． 清洗时间：在0.5-5 min之间进行调整。

　　四、用途
　　1、广泛用于航空、航天、计算机、电子、通讯设备，仪器仪表及精密机械加工等行业电子元件，PCB板，光学器件，金属零部件等生产过程中的精密清洗。
　　2、用于微电子,仪器仪表的加工过程中的除油、脱脂，也可用于清洗焊接后的PCB板残留的助焊剂，LCD残留物，及精密金属零部件。

　　五、使用方法
　　根据用户要求，现场试验确定合理的清洗方式，工艺流程，安全操作规程，质量控制程序，清洗剂更换周期等。
　　1、人工刷洗:可采用浸泡、刷洗的方式，如果清洁度要求较高时，可以用ES-334进行漂洗（漂洗后的清洗剂可回收利用），然后吹干或自然风干，转入下道工序。
　　2、超声波清洗:按试验确定的工艺条件,采用超声波清洗.然后吹干或自然风干,转入下道工序.

　　六、注意事项
　　1、使用环境应通风良好,必须远离明火。
　　2、避免长时间接触皮肤或大量吸入挥发气体。如不慎溅入眼中，请及时用水冲洗。
　　3、密封贮存于阴凉、通风处,不得与高温热源接触,避免阳光曝晒。
　　4、如需加热，一定要采取安全防护措施。

　　七、有效期
　　有效期:二年

　　八、包装
　　净重200kg,20kg钢桶包装