一、产品简介:
　　本品是专门为硅晶片（多晶、单晶）清洗专门开发的专用清洗剂，可有效清除线切割、研磨等加工后的污垢，是超声波清洗的最佳选择。

　　二、产品特性
　　2.1经济性：浓缩型产品，低浓度稀释使用，平均清洗成本低。
　　2.2高效性：清洗能力强，通过螯合、络合、剥离等物理和化学作用，使硅晶片表面的污物杂质去除干净；清洗效果好，清洗后硅晶片表面色泽一致，无花斑；
　　2.3兼容性：对硅晶片安全无腐蚀；易于漂洗。

　　三、物理特性
　　外 观：黄色透明液体
　　密 度：1.03
　　PH值：10.3

　　四、工艺参数的确定
　　用户可根据硅晶片污物残留量、污垢组成、清洁度要求、清洗方式、干燥方式等具体情况在线试验，以确定最佳的工艺参数。建议如下：
　　温度：60～70℃
　　比例：5%-15%
　　清洗时间：5 min -10min

　　五、使用方法
　　适用于超声波等清洗，具体方法如下:
　　①线切割后的硅晶片先进行清水喷淋以及热水除胶等预处理。
　　②将预处理后的硅晶片放入清洗机中，首先是两槽清水常温鼓泡清洗，然后进入二槽配有5%-15%的ES-375清洗剂的超声波清洗机中，加温至50～70℃，清洗3-10min，随即采用二槽纯水漂洗。
　　③洗净后的硅晶片按生产工艺要求实施离心烘干、检验和包装等后续工序。
　　④如果ES-375清洗液呈疲劳时，可适当补充一定量的ES-375清洗剂。
　　⑤清洗剂槽建议配有过滤装置以延长槽液的使用寿命，减少颗粒污染，避免划痕提高清洗效果。
　　⑥循环过滤装置建议采用下进水，避免液体运动产生大量泡沫。

　　六、注意事项
　　6.1本品为碱性，避免长时间接触皮肤；如不慎溅入眼睛，请及时用水冲洗。
　　6.2在寒冷的地区和冰点以下贮存可能会使本品冻结或变稠,但性能不变。
　　6.3贮存时,若有沉淀物析出,不影响产品性能,使用前请充分搅拌。
　　6.4如果工作液有变红现象，请加适量清水稀释使用。

　　七、有效期
　　有效期:二年

　　八、包装及贮存
　　净重200kg,25kg塑料桶包装