• 　　产品简介:
  　　本品是专门为硅晶片（多晶、单晶）清洗专门开发的专用清洗剂，可有效清除线切割、研磨等加工后的污垢，是超声波清洗的最佳选择。
• 　　产品特性
  　　1.经济性：浓缩型产品，低浓度稀释使用，平均清洗成本低。
  　　2.高效性：清洗能力强，通过螯合、络合、剥离等物理和化学作用，使硅晶片表面的污物杂质去除干净；清洗效果好，清洗后硅晶片表面色泽一致，无花斑；
  　　3.兼容性：对硅晶片安全无腐蚀；易于漂洗。
• 　　工艺参数的确定
  　　用户可根据硅晶片污物残留量、污垢组成、清洁度要求、清洗方式、干燥方式等具体情况在线试验，以确定最佳的工艺参数。建议如下：
  　　温度：60～70℃
  　　比例：5%-15%
  　　清洗时间：5 min -10min
• 　　使用方法
  　　适用于超声波等清洗，具体方法如下:
  　　①线切割后的硅晶片先进行清水喷淋以及热水除胶等预处理。
  　　②将预处理后的硅晶片放入清洗机中，首先是两槽清水常温鼓泡清洗，然后进入二槽配有5%-15%的ES-375清洗剂的超声波清洗机中，加温至50～70℃，清洗3-10min，随即采用二槽纯水漂洗。
  　　③洗净后的硅晶片按生产工艺要求实施离心烘干、检验和包装等后续工序。
  　　④如果ES-375清洗液呈疲劳时，可适当补充一定量的ES-375清洗剂。
  　　⑤清洗剂槽建议配有过滤装置以延长槽液的使用寿命，减少颗粒污染，避免划痕提高清洗效果。
  　　⑥循环过滤装置建议采用下进水，避免液体运动产生大量泡沫。
• 　　注意事项
  　　在寒冷的地区和冰点以下贮存可能会使本品冻结或变稠,但性能不变。
•        包装规格　　

                   净重200kg,25kg塑料桶包装